上海伯东署理美国Gel-Pak公司最新研制的 LF, SF 和 ALF 承载膜 (胶膜) 适用于各类运用, 比如在研磨和抛光进程中, 固定硬盘磁碟的磁条, 半导体晶体以及其他需求固定的资料. 承载膜结构如下图:

  这些承载膜 (胶膜) 上的胶经过优化后具有了更好的粘结力, 剪切模量, 厚度均匀性, 更适合研磨环境运用, 保证研磨进程能顺顺利利地进行.Gel-Pak研磨与抛光承载膜技术标准

  美国 Gel-Pak 公司自 1980年建立以来一直致力于立异包装产品的出产, Gel-Pak 芯片包装盒运用高交联合专利聚合资料 Gel, 资料经过本身外表的张力来固定器材, 固定力等级取决于 Gel 产品的本身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛运用于贮存, 运送, 或许作为制程载具, 运用于半导体精细器材, 光电器材和其他精细器材等, 一起供给用于二维资料搬运的 Gel-film (PDMS) 胶膜.上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒我国总署理.

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