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AMD下一代RDNA 3架构的Navi 33将有Navi 21同规格,用5nm工艺

查尔 硬件评测 2021-05-06 18:07:22
 

近日,有关AMD下一代RDNA 3架构的Navi 3x核心的消息开始流传。

据推特用户@KittyYYuko的消息,下一代Navi 33核心将具有目前旗舰级Navi 21核心同样的规格,如果情况属实,意味着拥有80个CU计算单元,以及5120个流处理器,同时采用新的RDNA 3架构。根据此前的爆料,Navi 31核心会采用MCM多芯片封装,也就是说Navi 31核心会拥有两个chiplet,双80个CU计算单元的设计,达到160个CU计算单元、10240个流处理器的规格。另外Navi 31和Navi 33之间的Navi 32核心,也将采用MCM多芯片封装,预计会有120-140个CU计算单元。另外Navi 3x核心很可能会采用台积电(TSMC)的新工艺节点制造,比如5nm工艺。

此前,AMD已经为其下一代GPU申请了一项新专利,是一颗有源小芯片,集成了高速缓存,用于多个GPU之间的桥接,可能会用在使用下一代RDNA 3架构的GPU和APU上。AMD的这颗主动式桥接芯片主要用于GPU芯片之间的高带宽互联,会拥有一个共享、统一的最后一级缓存(LLC),将提供跨芯片间通信的同步信号。LLC指的是L3缓存,在目前RDNA 2架构中,L3缓存被称为Infinity Cache(无限缓存)。

根据AMD的规划,新一代的Radeon RX系列显卡要到2022年底或2023年初才亮相,对手是同样采用MCM多芯片封装技术的英伟达GPU,比如传闻中的Lovelace架构产品。不过近期业界一系列供应短缺可能会影响到各个厂商发布新品,此前推特用户@kopite7kimi曾表示,英伟达Ampere架构产品的寿命可能会延续到明年年底。


 
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