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台积电2nm将采用GAA工艺

查尔 电脑问题 2020-09-27 11:16:56

早在4月份就有报道说台积电已经开始对2nm工艺展开初步研发工作,现在有更进一步的消息了,根据digitimes的报道,现在台积电已经完成了2nm工艺的初步研发工作,进入交付研发阶段,并且确定2nm会转向GAA工艺,已经取得苹果新单协议,同时也开始了对1nm的规划。

台积电的2nm工艺在新竹科研发中心研究,生产工厂也已经开始整地动工,下一步会考虑在台中或者高雄扩产,台积电的5nm工艺已经在今年第二季度如期量产,2020年底会有6nm,2021年会推出5nm的加强版N5P,4nm则在2022年量产,3nm的目标时间是2022年下半年,至于2nm什么时候会出来,现在还言之过早,推测可能在2023年风险试产,2024年大规模投产。请大家注意,这些只是台积电的工艺节点名称,并不代表实际晶体管大小。

而先进封装工艺方面,台积电准备对旗下SoIC、InFO、CoWoS等封装工艺技术进行大整合,归类命名为3D Fabric,并计划在2021年下半年在新竹厂投产,2022年台南厂也会跟进,这些技术准备和三星的3D封装技术X-Cube进行直接竞争。

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